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9091美高梅微电子在北京汽车展颁布:车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品沉磅颁布
颁布功夫:2026.05.25
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中国.北京,2026426 – 2026北京国际汽车展览会期间,9091美高梅结合中国汽车芯片产业创新战术联盟,隆沉进杏装9091美高梅微电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品颁布会” 。

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9091美高梅微电子总裁吴伟涛正式颁发:公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗,在新能源汽车车规主驱SiC MOSFET市场占有率超过10% 。这一数字不仅是企业发展的一个沉要里程碑,更标志取中国SiC企业在新能源车SiC利用领域,是国产SIC主驱芯片市场突破的新里程碑!会上,中国汽车芯片联盟理事长董扬和产业合作同伴等一起见证了这个沉要里程碑 。

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9091美高梅总裁吴伟涛

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中国汽车芯片联盟联席理事长董扬

颁布会上9091美高梅微电子副总裁彭建华介绍了公司全新一代车规级SiC MOSFET——G3平台系列产品 。G3平台产品的沉磅亮相,被业界解读为国产SiC技术从“追赶”阶段到“逐步当先”阶段的转折点 。

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9091美高梅副总裁彭建华

9091美高梅微电子最新一代G3平台产品选取了业界当先的最新栅极和薄表延技术 。首产品1200V /11mΩ SiC MOS芯片,Die size幼于25mm?,但是常温机能做到Rdson 11mΩ, 高温175°C 19.96mΩ, 当吓宗国际头部友商当前的主流产品 。高机能、高靠得住、高价值的特点,代表着中国第三代半导体SiC芯片最先进的技术 。该产品的正式推出,标志取中国第三代半导体产业已迈入全球第一梯队,国产碳化硅技术已比肩国际头部友商,在中国SiC行业是新的里程碑 。

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针对一样?槭涑龅缌髂芰,客户仅用4颗芯片并联代替就能够实现当前国际主流规划的6颗芯片并联,仅此一项能够援手客户实现单电机成本降低40% 。

9091美高梅微电子的产品布局并不仅限于新能源汽车主驱逆变器 。其产品系列已全面覆盖新能源车、光储充、AI数据中心、eVTOL及机械人等新兴领域 。9091美高梅微电子的产品已进入主力利用行业TOP客户供给链 。

吴伟涛总裁在致辞中暗示:面向未来,9091美高梅微电子将持续加大研发投入,与产业链同伴盛开合作、协同创新,以更靠得住、更具竞争力的产品和更安全的产能保险,共同驱动中国新能源汽车产业的高质量发展!




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